鎂鉻磚生產的原料有：天然原料、合成原料、工業氧化鉻和工業氧化鋁。天然原料：如各級燒結鎂砂、普通鉻礦和低雜質鉻精礦。合成原料：鎂砂和鉻精礦經細磨、混合、壓坯，然后在高溫下煅燒的共燒結鎂鉻材料；以及菱鎂礦和鉻礦電熔制成的電熔鎂鉻材料；還有電熔鎂砂。合成材料一般為低雜質原料。

根據產品使用的原材料和工藝特點，可分為熔鑄鎂鉻磚。鎂鉻磚、硅酸鹽、鎂鉻磚直接結合。鎂鉻磚半結合鎂鉻磚。鎂鉻磚和不燒鎂鉻磚的預反應。

 

鎂鉻磚與電熔結合

電熔結合鎂鉻磚，稱為熔粒鎂鉻磚。高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚和燒結鎂鉻磚之間，其荷載軟化溫度可達1700度以上。一般以輕燒氧化鎂和鉻礦為原料，用電孤爐熔化成電熔鎂鉻砂，然后破碎、研磨、成分、成型、燒制。這種磚的應用領域類似于普通的鎂鉻磚。

 

鎂鉻磚直接結合

鎂鉻磚的直接結合是在普通鎂鉻磚的基礎上發展起來的，其生產特點主要有兩個，一是采用純原料，二是采用較高的燒成溫度。所謂直接結合，就是磚中鉻礦顆粒與方鎂石的直接接觸較多，因為原料中SiO2較少(控制在1%以下25%)，硅酸鹽產量較少，硅酸鹽通過高溫燒成擠壓到固相顆粒的角落。從而改善固相的直接結合。

 

鎂鉻磚共同燒結

該產品生產工藝的特點是按一定比例燒制鎂砂和鉻礦細粉的混合料，實現二次尖晶石與鎂砂-鉻礦直接結合的固相反應，制成共同燒結料，制成燒成產品或化學結合產品。

聯合燒結鎂鉻磚的直接結合和顯微結構均勻性于直接結合磚，方鎂石脫溶相和晶間二次尖晶石較多。聯合燒結鎂鉻磚比直接結合磚具有一系列更好的性能，尤其是高溫強度、耐溫急變性和耐渣性。

共同燒結磚也可分為兩種，一種是共同燒結磚、顆粒和細粉，其顯微結構基本相似，另一種是部分共同燒結磚，部分成分，如粗顆粒共同燒結料，細粉部分可與細鉻礦和鎂砂紙粉按一定比例混合，使燒結和化學結合產品在顯微結構上有所不同。

 

硅酸鹽與鎂鉻磚結合

(SilicateBondedMagnesia-chromeBrick)又稱普通鎂鉻磚。這種磚是由鉻礦和鎂砂制成，雜質含量高(主要是SiO2和CaO)，燒成溫度低，約1550℃。其顯微結構特點是耐火晶粒由熔點或軟化點低的硅酸鹽組合而成，故稱硅酸鹽和鎂鉻磚。

鎂鉻磚生產的原料有：天然原料、合成原料、工業氧化鉻和工業氧化鋁。天然原料：如各級燒結鎂砂、普通鉻礦和低雜質鉻精礦。合成原料：鎂砂和鉻精礦經細磨、混合、壓坯，然后在高溫下煅燒的共燒結鎂鉻材料；以及菱鎂礦和鉻礦電熔制成的電熔鎂鉻材料；還有電熔鎂砂。合成材料一般為低雜質原料。

顆粒為鉻礦，灰色圓形顆粒為鎂砂。由于硅酸鹽與鎂鉻磚的燒成溫度高于1580℃，鎂砂顆粒中含有大量尖晶石脫溶相。硅酸鹽結合鎂鉻磚基質中的主晶相為顆粒狀鎂石，鎂砂與鉻礦顆粒或各自顆粒之間的膠結相大多由灰白色薄膜硅酸鹽(CMS)或氣孔隔離，其次是少量復合尖。

晶石(白色)填充在方鎂晶間，但直接結合程度很低。基質為密集的網絡結構，孔隙多為條狀，少數為封閉趨勢。由于硅酸鹽結合的顯微結構特征不同。

由于普通鎂鉻耐火產品的高溫力學性能和耐化學侵蝕性，硅酸鹽和鎂鉻磚通常用于性能要求較低的部位。

 

普通鎂鉻磚是以燒結鎂砂(MGO含量89%-92%)和耐火鉻磚為主要原料，經混合、高壓成型、干燥、1550-1600度燒制而成。由于雜質含量高，耐火顆粒是硅酸鹽的結合，所以燒制的普通鎂鉻磚又稱硅酸鹽與鎂鉻磚的結合，簡稱鎂鉻磚。制造鎂鉻磚的主要原料是燒結鎂砂和鉻鐵礦。鎂砂原料的純度應盡可能高。鉻鐵礦化學成分要求為:Cr2O3:30~45%，CaO:≤1.0~1.5%。

鎂鉻磚的特點。

(1)耐火溫度高。

(2)0.2MPA荷重軟化邊形溫度高。

(3)耐堿性熔渣抵抗力強。

(4)高溫強度。

(5)高溫體積穩定性好。

(6)標準尺寸準確，施工方便，可圖紙加工尺寸。

 

鎂鉻磚的用途

鎂鉻磚主要用于冶金行業，如平爐頂、電爐頂、爐外精煉爐和各種有色金屬冶煉爐。功率電爐壁的高溫部分采用熔鑄鎂鉻磚，爐外精煉爐的高侵蝕區采用合成材料制成的鎂鉻磚，有色金屬閃速熔煉爐的高侵蝕區采用熔鑄鎂鉻磚和合成材料制成的鎂鉻磚。此外，鎂鉻磚還用于水泥回轉窯燒成帶和玻璃窯的蓄熱室。