高荷軟是指耐火磚抵抗重負荷和高溫熱負荷共同作用而保持穩定的能力比較強，顯氣孔率在17%以下的粘土磚稱為低氣孔，兩者結合是否能制成特種耐火磚？下面請看詳細介紹。

低氣孔磚

以焦寶石熟料為主要原料制成，顯氣孔率在17%以下的粘土磚稱為低氣孔磚。低氣孔磚具有強度大，耐火度高，組織致密，氣孔率低，熱震穩定性好，抗剝落的特點，被冶金建材、石油化工、陶瓷玻璃以及熱風爐、玻璃爐蓄熱室普遍選用。

低氣孔磚是由死燒粘土孰料、死燒結合粘土、河南白焦寶石這三種原料，分別破碎成5-3mm，3-1mm,及≤0.088mm配合其他6種添加劑制成六種泥料混煉為顆粒，結合劑、細粉、均勻后，在260T的摩擦壓磚上，用標準磚模壓制成磚坯打擊6-8次，在干燥窯內110°C烘干16h,待磚坯的水分<1%時裝如隧道窯燒制。

低氣孔磚穩定性好，侵蝕程度不發生突變，比普通粘土磚壽命提高2至3倍。導熱系數、比熱和溶量，分別比普通粘土磚高2 倍、10％和40％，蓄熱能力比普通粘土磚高50％至60％，能提高焙窯的熱效率。

粘土轉的氣孔率是多數耐火材料的基本技術指標，它的大小幾乎影響耐火制品的所有性能，特別是強度、熱導率、抗渣性和抗熱震性。氣孔率增大，強度下降，這不僅是由于固體截面積減少而導致實際應力增大，更主要是氣孔是材料中的缺陷，會引起應力集中而使強度下降，粗大氣孔影響更為顯著。氣孔率增大能顯著降低熱導率，大氣孔率使渣對制品的滲透增加。

高荷軟磚的勢

高荷軟磚和普通高鋁磚相比，所不同的是基質部分和結合劑部分：①基質部分除添加三石精礦外，按照燒后化學組成接近莫來石的理論組成，合理引入高鋁物料（磨細的高鋁礬土、工業氧化鋁或α-Al2O3微粉、剛玉粉、高鋁剛玉粉）；②結合劑選擇質球粘土等，視品種不同采用粘土復合結合劑，或莫來石質結合劑。通過采用以上辦法，是高鋁磚的荷重軟化溫度提高50~70℃。

低氣孔高荷重軟化溫度特種磚

特種磚理化指標的核心是低氣孔率、高荷重軟化溫度和高強度。研發的技術思路主要有以下幾方面：

(1)

原料選擇。特種磚，還是黏土磚范疇，Al2O3含量小于48%，故主體原料還是焦寶石，但焦寶石須要充分燒結并是以莫來石晶相為主的質原料。此外，選擇M45莫來石。M45莫來石有多種，其中一種是由硬質黏土經過適當處理(如濕法工藝)，后經高溫鍛燒(大于1500℃)而成，此原料以莫來石晶相為主，沒有或有少量方石英，余為玻璃相。

根據荷重軟化溫度等指標要求，引入莫來石和硅線石或紅柱石。

(2)

合適級配與生產工藝。按結晶化學緊密堆積原理，原料采用粗、中、細、微細多級配料，尤其引入微細粉或微粉。生產工藝如結合劑的選擇、用量、加入方式、基質均化、燒成制度等參數。

(3) 引入易燒結的燒結劑，提高耐火材料的微氣孔率。這是開發低氣孔高荷重軟化溫度特種磚的特點與關鍵所在。

所選的燒結劑是天然復合的三石礦物，粒度微細(-200目或-325目)主要機理是：燒結劑的成分為Al2O3-SiO2-Fe2O3

(尚含TiO2、R2O)系，此系統在1200-1300℃易形成液相，液相促使莫來石的生成、發育，增多基質的莫來石，強化基質，同時封堵材料中氣孔，降低材料氣孔率。

技術構思注意到以顯微結構為指導的原則，在主要原料選擇上選用質焦寶石、M45莫來石、硅線石、紅柱石或M70莫來石，都有較多莫來石物相，而在基質中亦有三石，燒結劑中又有特種復合類型三石。這樣，做到增強基質顯微結構。

三石礦物在高溫下原位生成莫來石相之外，余為富SiO2液相。余下的SiO2雙重功能：一是與Al2O3反應生產二次莫來石;二是可以填充材料中氣孔，提高微氣孔率，從而獲得低氣孔高荷重軟化溫度的特種磚。

低氣孔高荷重軟化溫度特種磚基質部分顯微結構，從圖中可看到大量針狀、柱狀莫來石交錯分布和其晶間玻璃相。

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